7月25日消息，在2025世界人工智能大会前夕，星辰在上海发布了新一代基础大模型—— 3。据介绍，作为阶跃的主力基座模型，Step 3兼顾智能与效率，旨在面向时代打造最适合应用的模型。Step 3将于7月31日面向全球企业和开发者开源，为开源世界贡献最强多推理模型。
同时，阶跃星辰还宣布联合多家国内领先的芯片、平台厂商发起成立“模芯生态创新联盟”，将通过推动模型和芯片产业链联合创新，加速大模型应用的落地。此外，阶跃星辰与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，将围绕加强资本链接、生态业务合作等方面进行全面的深度合作。
现场，阶跃星辰创始人、CEO姜大昕表示：“从Step 1到Step 2两代基模的快速迭代，促使我们深入思考什么才是最适合应用的模型。随着大模型进入到强化学习发展阶段，新一代推理模型成为主流，模型性能的提升固然显著，但这是否完全等同于模型价值？面对这一产业之问，我们必须回归客户需求，立足真实应用场景，探索模型创新落地的可行路径。这是我们研发新一代Step 3基础模型的出发点。”
具体来看，新一代基模 Step 3号称是推理时代最适合应用的模型。阶跃星辰提出，最适合实际应用的大模型需要满足强智能、低成本、可开源和多模态四个特征。唯有模型全面发展，才能让模型真正用起来。
首先，不妥协的性能，Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、工程协同设计上的一次大胆尝试与Scale Up。Step 3采用 MoE 架构，总参数量321B，激活参数量38B。
与此同时，Step 3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜单上取得了开源多模态推理模型的SOTA成绩。
其次，极致成本，据介绍，在确保性能的前提下，阶跃星辰持续推进模型成本优化。目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。
据了解，在架构设计阶段，Step 3便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于 DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。这些结果充分验证了 Step 3具备广泛的普适性，在多种硬件环境下部署，均能显著地降低推理成本。
据悉，阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”。该联盟的首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原科技等也已初步实现运行Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。
资料显示，阶跃星辰战略性聚焦智能终端Agent的方向，重点布局汽车、手机、IoT设备等关键应用场景。
