8月1日晚间，中国第三大晶圆代工厂晶合集成(688249)披露，为优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。
不过，公司并未披露相关细节，本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司（简称：力晶创投）合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。2023年5月，正式登陆科创板。
2024年年报显示，公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。
目前，公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。
其40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。
今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场布局，其中，赴港上市成为不少公司的选择。在晶合集成之前，芯海科技、澜起科技、韦尔股份、兆易创新等一批A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO的相关进展。
7月份以来，晶合集成在资本市场的布局加快，动作频繁。就在公司宣布启动港股IPO的当天，中国最大手机ODM厂商华勤技术宣布，以23.9亿元现金收购台资背景的力晶创投所持晶合集成1.2亿股（占总股本6%），交易价格每股19.88元，较市价折让10%。
交易完成后，华勤技术将成为晶合集成的第四大股东，并获得董事会提名席位。
据了解，本次股权转让使力晶创投持股比例降至13.08%，退居晶合集成第三大股东。根据协议，力晶创投承诺未来三年持股不低于8%，且华勤技术对剩余股份享有优先购买权，接近交易人士透露，力晶创投后续减持将继续通过协议转让方式对接产业资本。
对于此次收购，华勤技术表示此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。
华勤技术作为华为、小米等品牌的核心代工厂，2024年实现营收1098亿元，净利润29亿元。分析人士指出，半导体供需波动加速了产业链纵向整合，终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势。
从业绩表现来看，2024年，晶合集成共实现营业收入约92.49亿元，同比增长27.69%。主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致。实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元，同比增长151.78%。
2025年一季度，晶合集成共实现营业收入约25.68亿元，同比增长15.25%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长70.92%。
截至8月1日，晶合集成收报21.57元/股，市值为433亿元。
（经济观察网 李强/文）
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