记者丨张赛男 编辑丨黄剑
8月7日晚间，晶圆代工龙头中芯国际发布第二季度财报，二季度实现销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长约16.2%；净利润为1.325亿美元，同比下降19%，不及市场预估的1.671亿美元；第二季度毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点。
利润下滑主要源于研发、折旧费用刚性支出及芯片定价压力等因素的影响。除了利润外，其他几个关键指标同比均大幅好转，且和此前给出的二季度指引“季度收入环比下降4%至6%，毛利率介于18%-20%的范围内”相比，均好于预期。
关于三季度，中芯国际给出的收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20%。
值得关注的是，中芯国际产能利用率大幅提升。根据披露信息，其第二季度产能利用率为92.5%，环比增加了2.9个百分点，同比提高7.3个百分点。这意味着行业景气度逐渐回升。
在8月8日召开的业绩说明电话会上，中芯国际联合CEO赵海军还谈到了对行业周期变化的展望。在他看来，半导体周期从来都是和宏观经济周期相结合，目前各大机构报告显示近两年不会发生宏观经济危机，且有报告预测半导体行业来年的增长率能达到5%到6%，AI领域代工需求可能增长更高。排除极端情形出现，他预测行业还是会平稳增长。
产能利用率“拉满”
根据一、二季度未经审核的财务数据，中芯国际上半年销售收入为44.6亿美元，较去年同期增长22.0%；毛利率为21.4%，较去年同期提高7.6个百分点。
从地区收入来看，2025年第二季度，中芯国际来自中国区收入占比84.1%，美国区占比12.9%，欧亚区占比3.0%。从应用领域来看，消费电子占比最高，为41.0%；智能手机占比25.2%；工业与汽车领域占比10.6%。其中，工业与汽车领域收入占比持续增长，今年第一季度为9.6%，而在更早之前的2024年第二季度则为8.1%。
赵海军进一步解释称，汽车电子产品出货量持续稳步增长，主要收入贡献来自于模拟电源管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储器以及控制器等诸多类型的车规芯片，二季度整体实现两成的环比增长。
从平台看，二季度中芯国际来自模拟芯片的需求增长显著。其中，广泛应用于手机快充、电源管理等领域的模拟芯片，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。赵海军表示，中芯国际早期已与这些国内客户深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，因此在替代过程中获得增量订单，推动产能利用率继续爬升。此外，图像传感器平台收入环比增长超两成，射频收入环比也有较高的增幅。
值得一提的是，二季度中芯国际产能利用率达到了92.5%，环比增长了2.9个百分点，其中，8英寸、12英寸晶圆产能利用率都得到了进一步提升。截至二季度末，其8英寸及等效晶圆月产能增加至99.1万片。
赵海军表示，四季度是行业传统淡季，前三季度中芯国际配合提拉出货，客户已建立一定库存，尽管客户信心还是很强，但四季度急单和提拉出货的情况会相对变缓。“但原先我们担心的关税政策是否硬着陆、市场刺激和急建库存是否透支了未来的需求，以及大宗商品需求是否在外部关税政策引起的价格上涨后衰退等（情况）并没有发生，或者至少在当下没有发生。此外，由于公司目前的整体产能需求仍供不应求，因此变缓的量并不会对产能利用率产生明显影响。”
他还透露，一直到10月份，中芯国际的订单量都要高于产能，但由于要拿出相当部分产能去做研发，所以产能利用率不会超过95%。此外，尽管当前订单供不应求，但中芯国际在扩产方面还是保持既定稳定的速度，不会跳跃性加速。
多个终端领域展望乐观
无论从对第三季度的展望来看，还是从当前产能利用情况看，中芯国际对未来的增长是乐观的。在外部环境无重大变化的前提下，其全年的目标依然是超过可比同业的平均值。
在中芯国际一季度业绩说明会上，各方曾对美国所谓“对等关税”带来的影响表示担忧，但从二季度的情况来看，这些情况并没有发生。彼时，赵海军提示，更值得关注的是市场需求的变化。在8月8日的电话会中，他针对下游各细分市场需求的变化做出进一步分析。
他表示，目前终端需求主要集中在以下几个领域：一是跟网络相关，包括网络系统、通信、基站、蓝牙WIFI等，这些产品迭代快、替代率高，虽然业务占比没有手机大，但最近增长较多；二是和存储器配套相关的逻辑电路、控制芯片等产品，需求量比较大。
在工业芯片方面，他透露，国际上工业和汽车芯片的需求还没有恢复，库存调整需要一段时间，但中芯国际在该领域的订单量持续增长，原因在于中国本身的工业需求和汽车需求很大；长远来看，汽车芯片产品国产化的时间较长，短期内中芯国际不会取得非常高的增长，但不会下降。
而在市场最关心的手机市场方面，今年各手机厂商正在纠正年初的出货预测。赵海军预计，到今年年底，全球智能手机出货量及国内主流手机厂商总产量与去年基本持平。尽管市场总量不变，但由于中芯国际手机客户今年以来的市场份额增长，其在手机应用中的出货量也得以增长。
“在其中看到了手机芯片‘降维’的趋势，”赵海军进一步解释称，“例如无线充电的功能，原来可能是4000元左右的手机才用，现在也用到了2000~2500元的手机上。也就是说，更多的芯片正在用到低端手机上，这意味着需求量会更多。同时，每部手机用的硅片量也在增长。”
另外，在产品价格上，今年第二季度，中芯国际产品平均销售单价环比下降6.4%。赵海军预计，第三季度ASP（平均售价）预计将会有所提升，原因是12英寸晶圆产品取消打折，同时12英寸产品的销售占比将得到持续提升。
针对价格竞争，他称，“我们从来不是第一家在行业里涨价的，但如果有同业进行了涨价，可能我们也会跟随。如果客户遇到了降价竞争，我们会支持客户为保持市场份额而进行价格调整。”
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨黎雨桐
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