光刻机，重大突破！
8月，我国由璞璘科技自主研发的第一台纳米压印设备顺利验收并交付，成功打破了国外厂商的技术垄断。
而这台设备的厉害之处，还有两点：
一个是关键指标超过了国际巨头。该设备可以支持线宽小于10nm的纳米压印光刻工艺，已经超过光刻机龙头佳能同类产品（支持14nm线宽）的水平。
一个是大幅缩减成本。与传统光刻技术相比，纳米压印可以降低60%的设备投入成本，并降低90%的耗电量。
不过，即便如此，传统光刻机依然是重中之重。
因为就当前的水平来看，纳米压印光刻工艺虽然非常契合存储芯片的生产，但其在复杂的逻辑芯片（如CPU、GPU）上却有效率瓶颈。
说白了，要生产3nm甚至更高端的芯片，EUV极紫外光刻机仍旧不可或缺，而这恰恰也是我国较为薄弱的环节。
那么，我国在哪些方面存在不足呢？
首先，光刻机本身的技术复杂性是一方面。就算是ASML，从研发到量产EUV光刻机也花了数十年的时间。
其次，供应链短板同样是一大问题。
光刻机主要由照明系统、投影物镜系统、硅片传输系统、工作台系统等多个系统构成，包含的零部件数量可达10万个之多。
其中，光学系统（照明系统和投影物镜系统）的性能更是直接决定了光刻成像和芯片制造，因此光学器件可以说是光刻机的核心。
像ASML就采用了德国蔡司公司生产的世界上最平滑的反射镜，能够实现极高的分辨率，为制造高端芯片提供了基础。
目前，我国在光刻机关键零部件上与国外龙头还存在差距不假，但正在逐步突破。
例如，炬光科技的光场匀化器和茂莱光学的精密光学器件均已经用在国产光刻机研发项目中；华卓精科的双工作台供货上海微电子。
而晶方科技，甚至还是光刻机巨头ASML的供应商。
2019年，晶方科技并购了荷兰Anteryon公司，正式进入光学器件市场。
Anteryon公司的前身是飞利浦的光学电子事业部，在光学器件领域积累了丰富的技术和经验，拥有完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
Anteryon的光学产品能用在半导体、汽车、机器人等众多领域。并且，ASML是Anteryon最主要的客户之一。
通过收购，晶方科技将这些资源全部收入囊中。整合之后，2022年光学器件给公司带来2.4亿元的营收，到2024已经增加到2.93亿元。
除此之外，晶方科技的特殊性还体现在公司业绩上。
通过对比可以发现，2025年一季度，其他的光刻机零部件公司，像富创精密、波长光电、炬光科技等，大多要么业绩下滑，要么处于亏损之中。
但晶方科技则不同。
2025年一季度，公司实现营收2.91亿元，同比上升20.74%；实现净利润0.65亿元，同比大增32.73%。
根据业绩预告，2025年上半年晶方科技预计将实现净利润1.5亿元-1.75亿元，同比增速高达36.28%-58.99%。
那么，晶方科技是如何做到的？
实际上，公司“两条腿走路”的经营策略起到关键作用。
2024年，公司光学器件营收占比为25.91%，超过70%的收入来自于芯片封装及测试业务。
不过，与长电科技等“全能型”的封测厂不同，晶方科技专注于智能传感器市场，封装产品以CIS芯片为主，下游面向汽车电子、安防监控、智能手机等领域。
CIS芯片，我们都不陌生，又叫CMOS图像传感器，是摄像头的核心元器件。
而晶方科技是全球最大的CIS芯片封测厂之一。公司拥有完整的8英寸和12英寸WLCSP量产封装产线，其中全球首个12英寸WLCSP封装量产线也是公司建成的。
WLCSP是晶圆级芯片尺寸封装的简称，也是CIS芯片主流封装形式，尤其在消费电子领域具有显著优势。晶方科技正是全球WLCSP技术的主要供应商和引领者。
正因如此，全球CIS芯片大厂（除三星外），都来找公司封装，包括索尼、豪威集团、格科微、思特威等。
更为关键的是，封测环节能占到CIS芯片成本的20%-25%。
2024年，思特威的封装测试成本占比为22.32%；豪威集团的封装测试费用叠加彩色滤光片的成本占比大约23.39%。
而对于成熟制程芯片和传统封装来说，大规模量产下，封装成本或许只能占到10%左右。长电科技等封装企业目前就仍以传统封装为主。
基于此，晶方科技的盈利能力要远高于其他同行，多年稳居行业第一。
例如2025年一季度，公司毛利率高达42.38%，而长电科技毛利率12.63%，通富微电毛利率13.2%，甚至晶方科技的净利率22.5%都已经比长电科技等的毛利率还要高。
2024年以来，半导体市场回暖，叠加智能汽车销量继续高增，公司封装业务也重回上升通道。
往后看，汽车市场仍将是晶方科技芯片封装业绩增量的主要来源。
毕竟手机等消费电子产品需求增速放缓，机器人等大规模放量还需要时间，而智能汽车却不一样。
CIS芯片在汽车领域可分为周边环境、舱内应用、外部使用和ADAS这4类。
随着汽车智能化的普及和智能驾驶等级的提升，汽车搭载摄像头的数量有望逐渐提升。2020-2024年我国乘用车摄像头平均搭载量从1.9颗上升到4颗，到2025年预计将增加到5颗。
高阶智驾方案通常需要配备更多摄像头来提高车辆的感知能力，像L2+级别的整车大多搭载10颗摄像头，同时对像素和可靠性的要求也更高。
晶方科技给众多全球头部CIS企业做芯片封装，有望分享到这波智能汽车市场带来的行业红利。
最后，总结一下。
国产替代从来都不是“个人战”，需要产业链上各个环节的共同努力，光刻机尤其如此。
通过并购融合，晶方科技在光学器件领域建立了一定的优势，能够为光刻机的国产替代尽一份力。与此同时，公司的芯片封测业务还能稳定甚至拉升业绩。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
