AI的价值，还未被充分挖掘！
2023年以来，沿着AI算力产业链，光模块、PCB、液冷等需求逐步释放。行业中新易盛、胜宏科技、英维克等也都实现了戴维斯双击。
但别忘了，不论是光模块，还是PCB，都不单独存在，也都有各自的产业链。牵一发而动全身，其中必然会有坐享红利的环节和企业。
这里面，PCB产业链无疑是最大的，毕竟“电子产品之母”的称号不是浪得虚名。2024年全球PCB市场规模高达736亿美元。
更何况，在算力基建的强劲需求下，高端PCB（如HDI、多层板）正面临供需缺口。
为此，各大PCB厂商纷纷开展扩产计划。例如，沪电股份将投入超过40亿元建设HDI产线；胜宏科技也投入30亿元加码高端PCB产品以维持在AI领域的竞争力。
并且，据不完全统计，鹏鼎控股、深南电路、生益电子等也均在进行产能建设。
那么，哪些公司将从中获得更多订单呢？
此前，我们的目光多聚焦在PCB上游，成本占比较高的覆铜板上，中游制造环节却常常被忽略。
可就像生产芯片，既离不开半导体材料，也离不开半导体设备，PCB同样需要设备，尤其是光刻机！
不过，此光刻机，非彼光刻机。我们先来弄清楚，光刻机的分类。
实际上，光刻机大致可以分为两大类：直写光刻机和投影光刻机。通常我们说的半导体光刻机是投影光刻机，例如ASML生产的各种DUV、EUV光刻机等，一般用于芯片制造环节。
而直写光刻机则多用于PCB线路的曝光和先进封装等领域。
形象一点说，投影光刻机类似于复印机，通过照光将掩模版上的图案复制到晶圆上；直写光刻机则类似于打印机，不需要掩模版，通过激光束直接将所需的电路图印出来。
PCB，尤其是高端PCB产品，需要更精密的线宽和对应精度，所以更需要直写光刻机来提高良品率。
而说到直写光刻机，就不得不说一下芯微装。
芯碁微装是我国直写光刻机龙头，深耕行业10年，产品种类逐渐完善。目前公司产品已经覆盖了HDI、ICS等全系列PCB的线路曝光、阻焊及钻孔流程。
与此同时，公司产品也在日益精进，截至2024年公司PCB直写光刻机线宽最小已经达到3-4微米，在HDI等高端产品市场的渗透率得到提升。
从客户端来看，芯碁微装与PCB龙头鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路等均达成合作关系，甚至已经实现了全球PCB前100强企业全覆盖，并且还顺利切入了京东方的供应链体系。
正因如此，PCB系列直写光刻机成了芯碁微装的基石，2024年营收占比高达81.95%，也使得其业绩一路高升。
2020-2024年，公司营收从3.1亿元增长到9.54亿元，净利润从0.71亿元增长到1.61亿元。
2025年一季度，公司业绩继续保持上升态势，实现营收2.42亿元，同比增长22.31%；实现净利润0.52亿元，同比增长30.45%。
但不禁疑惑，相比于庞大的PCB市场，为何公司的营收体量这么小？
一方面，产能有限。
产能是制约公司业绩释放的一大因素。芯碁微装从2024年第二季度开始，厂房运转基本上就已经处于饱满状态。目前公司的订单交付计划已经排产到2025年第三季度。
可2024-2025年一季度公司的营收增速却只有20%左右，这还是在基数不大的前提下，可见产能瓶颈对公司的影响。
不过，芯碁微装已经进行二期基地建设，计划2025年中期投入使用。而二期工厂产能是一期的两倍以上，极限产能可提升到1500台以上。
后续随着下游PCB企业扩产，以及二期厂房投产，公司的订单量和订单交付量都有望增加，进而提升公司业绩。
另一方面，市场规模还较小。
过去，PCB主要使用传统曝光机，现如今直写光刻机在精度、生产成本等方面均具备优势，才逐渐进行替代。
因而实际上，目前处于传统曝光机与直写光刻机并存的阶段。直写光刻市场规模还比较小，2024年全球市场规模大约12亿美元。
但直写光刻机的出货量正在高速增长，据统计2018-2023年我国直写光刻机出货量年复合增速高达37%。
尤其AI等应用对高端PCB产品的需求与日俱增，直写光刻机有望借这个东风渗透率得到提升。
芯碁微装的订单恰好验证了这个逻辑。就在2025年6月，公司宣布获得1.46亿元重大订单合同，别看金额不大，却已经是2024年公司营收的15%。
除此之外，公司还有哪些扩大业绩的措施呢？
- 拓展海外业务。
芯碁微装在泰国建设工厂，将目光瞄向海外市场，并且初见成效。
随着公司产品陆续通过海外客户验证，公司境外营收占比显著提升，从2020年的几乎为0上升到2024年的19.72%。
并且，公司外销产品毛利率要远高于内销，例如2024年公司外销毛利率高达45.59%，而内销毛利率为34.56%，差了10个百分点。
所以说，海外业务的拓展，不管是对于公司的业绩，还是盈利能力均有积极影响。
第二，切入半导体领域。
前面提到，直写光刻除了可用于PCB的生产，同样适用于先进封装等半导体领域，于是芯碁微装顺势而为，切入泛半导体市场。
截至目前，公司面向半导体领域的直写光刻设备已经涵盖了晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装以及掩模版、IC载板等应用领域。
其中，在掩模版方面，公司的直接光刻机能够代替传统掩膜制版工艺，已经打破海外垄断，并在推进65nm技术研发，填补国内高端市场空白。
在先进封装方面，公司不仅与长电科技、华天科技、盛合晶微建立了合作关系，并且部分产品已经通过验证开始出货。
2024年，公司的“当家”产品WLP2000还成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作，部分客户进入量产筹备阶段。
最后，总结一下。
10年前，北方华创尚处于艰难的起步和突破阶段；10年后，其已经是半导体设备国产替代的中坚力量。
现如今，直写光刻正在高端PCB制造以及先进封装中崭露头角，芯碁微装产品不断突破，也有望为国产替代出一份力。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
